Lihlahisoa
18 layer HDI bakeng sa telecom e nang le odara e khethehileng ea koporo
| Mekhahlelo | 18 mealo |
| Botenya ba boto | 1.58MM |
| Lintho tse bonahalang | FR4 tg170 |
| Botenya ba koporo | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| Surface Finish | ENIG Au Botenya0.05um;Ni Botenya 3um |
| Min Hole(mm) | 0.203 limilimithara |
| Min Line Width(mm) | 0.1 limilimithara/4 limilione |
| Min Line Space(mm) | 0.1 limilimithara/4 limilione |
| Mask ea solder | Botala |
| 'Mala oa Legend | Bosoeu |
| Ts'ebetso ea mechine | V-scoring, CNC Milling(routing) |
| Ho paka | Mokotla oa anti-static |
| Teko ea E | Sesebelisoa se fofang kapa Tokiso |
| Tekanyetso ea ho amohela | IPC-A-600H Sehlopha sa 2 |
| Kopo | Lisebelisoa tsa elektronike tsa likoloi |
Selelekela
HDI ke khutsufatso ea High-Density Interconnect.Ke mokhoa o rarahaneng oa moralo oa PCB.HDI PCB thekenoloji ka nyenyefatsa mapolanka oa potoloho hatisitsoeng tšimong PCB.Theknoloji e boetse e fana ka ts'ebetso e phahameng le sekhahla se seholo sa lithapo le lipotoloho.
Ka tsela, liboto tsa potoloho tsa HDI li entsoe ka tsela e fapaneng ho feta liboto tse tloaelehileng tsa potoloho tse hatisitsoeng.
Li-PCB tsa HDI li tsamaisoa ke li-vias tse nyane, mela le libaka.HDI PCBs li bobebe haholo, tse amanang haufi-ufi le miniaturization ea tsona.
Ka lehlakoreng le leng, HDI e tšoauoa ka phetisetso ea maqhubu a phahameng, mahlaseli a laolehileng a sa laoleheng, le tšitiso e laoloang ho PCB.Ka lebaka la miniaturization ea boto, boima ba boto bo phahame.
Li-Microvias, li-vias tse foufetseng le tse patiloeng, ts'ebetso e phahameng, lisebelisoa tse tšesaane le mela e metle kaofela ke matšoao a liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng tsa HDI.
Baenjiniere ba tlameha ho ba le kutloisiso e phethahetseng ea moralo le ts'ebetso ea tlhahiso ea HDI PCB.Li-microchips ho liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng tsa HDI li hloka tlhokomelo e khethehileng ho pholletsa le ts'ebetso ea kopano, hammoho le tsebo e babatsehang ea ho kopanya.
Ka meralo e kopaneng joalo ka lilaptop, mehala ea thekeng, li-PCB tsa HDI li nyane ka boholo le boima ba 'mele.Ka lebaka la boholo ba tsona tse nyane, li-PCB tsa HDI le tsona ha li na monyetla oa ho peperana.
HDI Ka tsela
Li-Vias ke masoba a PCB a sebelisetsoang ho hokahanya ka matla likarolo tse fapaneng ho PCB.Ho sebelisa mekhahlelo e mengata le ho e hokahanya le vias ho fokotsa boholo ba PCB.Kaha sepheo se seholo sa boto ea HDI ke ho fokotsa boholo ba eona, vias ke e 'ngoe ea lintlha tsa eona tsa bohlokoa ka ho fetisisa.Ho na le mefuta e fapaneng ea likoti.
Through hole via
E feta har'a PCB eohle, ho tloha mokatong o ka holimo ho ea tlase, 'me e bitsoa via.Nakong ena, ba kopanya likarolo tsohle tsa boto ea potoloho e hatisitsoeng.Leha ho le joalo, vias nka sebaka se eketsehileng le ho fokotsa karolo sebaka.
Sefofuka
Blind vias feela amahanya lera ka ntle ho lera ka hare ho PCB.Ha ho hlokahale ho cheka PCB eohle.
E patoa ka
Li-vias tse patoang li sebelisoa ho hokahanya likarolo tse ka hare tsa PCB.Li-vias tse patiloeng ha li bonahale ho tsoa ka ntle ho PCB.
Microka
Micro vias ke tse nyane ka ho fetisisa ka boholo bo ka tlase ho 6 mils.U hloka ho sebelisa laser drilling ho theha micro vias.Kahoo ha e le hantle, li-microvias li sebelisoa bakeng sa liboto tsa HDI.Sena ke ka lebaka la boholo ba eona.Kaha o hloka sets'oants'o sa motsoako 'me u ke ke ua senya sebaka ho HDI PCB, ke bohlale ho nka sebaka sa li-vias tse ling tse tloaelehileng ka microvias.Ho feta moo, li-microvias ha li tšoenyehe ke mathata a katoloso ea mocheso (CTE) ka lebaka la libarele tsa tsona tse khuts'oane.
Stackup
HDI PCB stack-up ke mokhatlo o hlophisitsoeng ka lera.Palo ea li-layers kapa mekotla e ka khethoa ha ho hlokahala.Leha ho le joalo, sena se ka ba likarolo tse 8 ho isa ho tse 40 kapa ho feta.
Empa palo e nepahetseng ea li-layers e itšetlehile ka ho teteana ha mesaletsa.Multilayer stacking ka u thusa ho fokotsa boholo ba PCB.E boetse e fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso.
Ka tsela, ho tseba palo ea likarolo ho HDI PCB, o hloka ho tseba boholo ba trace le matlooa holim'a lera ka 'ngoe.Ka mor'a ho li tseba, u ka bala "stackup" e hlokahalang bakeng sa boto ea hau ea HDI.
Malebela a ho rala HDI PCB
1. Khetho e nepahetseng ea karolo.Liboto tsa HDI li hloka palo e phahameng ea li-SMD le li-BGA tse nyane ho feta 0.65mm.U lokela ho li khetha ka bohlale kaha li ama ka mofuta, trace wide le HDI PCB stack-up.
2. U hloka ho sebelisa li-microvias ho HDI board.Sena se tla u lumella ho fumana habeli sebaka sa via kapa tse ling.
3. Lisebelisoa tse sebetsang hantle le tse sebetsang li tlameha ho sebelisoa.Ke ea bohlokoa ho manufacturability ea sehlahisoa.
4. Ho fumana sebaka se bataletseng sa PCB, o lokela ho tlatsa ka masoba.
5. Leka ho khetha lisebelisoa tse nang le tekanyo e tšoanang ea CTE bakeng sa lihlopha tsohle.
6. Ela hloko haholo tsamaiso ea mocheso.Etsa bonnete ba hore o rala hantle le ho hlophisa likarolo tse ka khonang ho qhala mocheso o feteletseng.
